5月23日，日本经济产业省公布了基于外汇法的货物等省令的修正版。把尖端半导体制造设备等23个品类列入出口管理限制对象名单。经过两个月的公告期之后，预计于7月23日施行。追加的23个品类除了向友好国等42个国家和地区出口外，均需要单独得到批准。
据经济产业省称，该计划涉及清洗、成膜、热处理、曝光、蚀刻、检查等23个种类，包括极紫外（EUV）相关产品的制造设备和三维堆叠存储元件的蚀刻设备等。就计算用逻辑半导体的性能而言，它是制造电路线宽10至14纳米或更小的尖端产品的必备设备。
l 具体来看，日本政府新增的半导体方向出口管控对象明细：
l 清洗设备：半导体前段工艺除去表面异物的清洗设备；
l 成膜设备：利用等离子旋转晶圆，形成原子级别膜的设备，利用EUV光掩膜的成膜设备，准确形成硅膜、硅化合物膜的设备；
l 热处理：通过热处理，除去薄膜内空隙的设备；
l 曝光：EUV涂覆、显影设备，防护板(EUV光掩膜方向)生产设备，ArF液浸式曝光设备；
l 蚀刻：具有立体结构的 尖端的蚀刻设备；
l 检查：EUV光掩膜检测设备。
对此，中方回应：日本政府正式出台针对23种半导体制造设备的出口管制措施，这是对出口管制措施的滥用，是对自由贸易和国际经贸规则的严重背离，中方对此坚决反对。