据路透社报道，日本政府3月31日宣布，将限制23种半导体制造设备的出口。日本经济产业省计划于5月发布修订后的省令，并于7月实施。
措施的重点是先进半导体制造设备，制造芯片所需的极紫外（EUV）设备也被列入其中。这23项包括：3项清洗设备、11项薄膜沉积设备、1项热处理设备、4项光刻/曝光设备、3项刻蚀设备、1项测试设备。
这23品类产品包括极紫外线(EUV)相关产品的制造设备和使存储元件立体堆叠的蚀刻设备等。按用于计算的逻辑半导体的性能来看，均为制造线路宽度在10～14nm以下的尖端产品所必需的设备。
东京电子、网屏控股和尼康等约10家日本企业被认为将受到影响。日本经济产业省高官表示，列入出口管制的产品的市场规模并不大，对企业业绩的影响有限。
分析师认为，日本此次出台的半导体出口管制政策虽然并未指明针对的是中国大陆，但是这显然是在美国敦促之下出台，目的是与美国在去年10月出台的对中国半导体设备的出口管制政策保持一致，以便遏制中国半导体产业的发展。
如果后续日本拒 批准受限的23种半导体设备对中国大陆的出口，那么无疑将会对中国半导体制造业造成不小的打击。