3月16日报道，在日韩 脑会面之后，韩日两国政府宣布双边磋商政策，将目前的出口管制问题恢复原状。其中，日本决定取消氟化氢、氟化聚酰亚胺、光刻胶这三种半导体核心材料的对韩出口限制。作为回应，韩国政府决定撤销针对日本出口限制向 贸易组织（WTO）提出的申诉。
据悉，2019年7月，日本开始限制对韩国出口氟化氢等三项产品。同年8月，日本也将韩国排除在白名单之外；9月，韩国就日本的出口限制向世贸组织提出申诉；11月，韩日同意暂时中止世贸组织程序，继续就出口管制政策展开对话。
但2020年6月，因双方意见不合，韩国重启WTO争端解决程序，日本暂停出口管理政策谈判。此后，世贸组织的申诉进展一直停滞在两国专家组组成阶段。2023年3月6日，韩国产业通商资源部表示，在韩国和日本就出口限制问题协商期间，决定中断WTO争端解决程序。
近年来， “芯片战”正不断升级。多国都在不遗余力地提供芯片补贴，采取减税等措施，扶持本土芯片供应链。
其中，美国去年8月出台《芯片与科学法》，计划投入520亿美元扶持本土芯片制造业，其中390亿美元用于鼓励企业建造或扩张生产设施。美国政府还对向中国出口先进芯片和芯片制造设备实施全面限制，限制有关企业在华扩大生产和投资。
欧盟也不甘示弱，于去年11月敲定450亿欧元芯片法案，扶持本土芯片供应链，减少对美国和亚洲制造商的依赖。印度、日本等国也同样有发展先进半导体产业的计划。
有分析指出，随着各国逐渐意识到芯片产业的重要性，芯片正成为大国竞争的核心，也成为地缘政治博弈的焦点。