据共同社2月4日报道，日本政府4日基本决定为了防止尖端半导体技术被转为军用，将实施出口管制。在向企业等公开征集意见后， 快今年春季启动管制措施。
消息人士称，日本政府将根据《外汇和外贸法》修改部令，要求出口某些产品和技术时需要经济产业官员的许可，以防设备被用于制造半导体。修改后的条例草案预计不久后发布，日本政府将在春季征求企业及各方意见，出台监管措施。
此举意味着日本已同意配合美国拜登政府在去年10月宣布的广泛监管收紧措施。
此外，据外媒报道，日本、荷兰已与美国政府达成协议，同意收紧对中国出口先进半导体设备的限制。
新的出口管制措施可能会影响 的芯片设备制造商，包括荷兰光刻机霸主ASML、日本半导体设备龙头东京电子与尼康。据美国 刻蚀设备商泛林集团测算，美国对华出口管制新规或导致其2023财年收入减少20~25亿美元。
分析认为，日本一味追随美国，不仅芯片制造设备出口会蒙受损失（虽然可转移至东南亚），半导体行业发展本身也可能受到抑制。日本虽在半导体产业链上游具有优势，但关键环节上并不 ，如果将自己与美国所希望打造的排他性“半导体产业链闭环”捆绑在一起，将严重削弱日本现有的少数优势，在未来5-10年可能切断日本独立开发 市场的能力。